Cuando los circuitos impresos (PCB) se producen en grandes numeros, generalmente, utilizan un proceso de montaje superficial llamado H.A.L. (aplanado con Aire Caliente por sus siglas en inglés) mientras para la manufactura de prototipos el proceso escogido normalmente es el de soldadura.

Pero, ¿cuàles son las diferencias? y sobretodo considerando factores como el coste, la rapidez del proceso y la normativa vigente que prohibe el uso del plomo (RoHS), ¿cuàl conviene emplear y por què?